两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州宣布

　　两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州宣布

　　新华社杭州7月13日电（记者 朱涵）13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技能全球研究中心研发团队宣布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。

　　研发团队认真人、清华大学传授冯雪在现场先容说，两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级（SoC）芯片，运放芯片可以或许对模仿信号举办放大处理惩罚，蓝牙系统级芯片集成了处理惩罚器和蓝牙无线通信成果。

　　柔性电子技能是一种将有机、无机质料建造在柔性、可延性基板上的新兴电子技能。“这一技能颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等规模获得应用。”冯雪说。

　　2019第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技能协同创新中心、清华大学柔性电子技能研究中心、杭州钱塘新区连系主办，来自中国、美国、韩国等多个国度及地域的柔性电子规模专家和学者600余人参会。柔性电子与智能技能全球研究中心基于清华大学和浙江省当局签订的“关于推进柔性电子技能规模相助的框架协议”，于2018年在杭州创立。

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