这家独角兽完成5.5亿美元C轮融资，将加速汽车智能化落地

文/杨剑勇

近年来，人工智能技术广泛应用至各行各业，带来了人工智能蓬勃发展态势。依据IDC报告显示：未来几年全球人工智能支出将翻一倍，由2020年501亿美元增长到2024年1100亿美元，复合年增长率超20%。对于人工智能赛道上的玩家，帮助各界更快地进行数字化转型和创新的同时，也将会有望获得人工智能发展机遇。

需要指出的是，各行各业数字化转型升级大背景下，人工智能、云计算等技术为产业智能转型提供支撑，这主要得益于计算能力、数据和算法上的突破。芯片则是其中算力提升的核心，以英伟达为例，全球科技巨头均采用其GPU方案来训练人工智能系统，使得英伟达在资本市场备受投资者青睐，市值超3300亿美元。

尽管营收规模远远不及英特尔，但借助人工智能让英伟达在资本市场成倍上涨，足足比英特尔市值高出1100亿美元（人民币超7000亿元）。芯片作为人工智能时代的制高点，从云端到网络再到边缘侧，对AI芯片需求强劲，不仅英伟达受益于人工智能芯片需求剧增带来迅猛发展，在国内也涌现出寒武纪、地平线等AI芯片独角兽，与CPU、GPU等传统型芯片相比，寒武纪智能芯片是面向人工智能领域而专门设计的芯片。

作为国内AI芯片独角兽，寒武纪当前市值为586亿元。对于地平线来说，其AI芯片商业落地聚焦在智能驾驶与智能物联网两条赛道上。在产业化方面，地平线征程2赋能长安UNI-T实现了中国车规级AI芯片的首次上车量产，目前这款芯片出货量已经突破10万片，这一出货规模具有里程碑意义。

值得一提的是，在AI芯片这条赛道上，地平线成立于2015年，但坚持技术研发、创新，使得在AI芯片和算法领域有深厚的积累。此外，因创始人余凯作为人工智能大牛缘故，成立之初就迅速成为AI明星企业，完成多轮融资。就在今年1月7日，地平线完成C2轮4亿美元融资，至此，计划中的7亿美元C轮融资已经完成 5.5 亿美元。

地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。在通告中指出： 2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片。下一步，还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。

在此之前的征程 2入选2020年“世界互联网领先科技成果”。获得科技成果，代表了在边缘人工智能芯片领域所取得的重大技术突破。

计算能力的大幅提升、算法日臻完善，带来了全球人工智能在近年来得到迅猛发展，对于处在人工智能风口下的AI独角兽们依旧面临重大挑战。其中，面对科技巨头竞争以及长期亏损是当前最大风险，特别是自身造血能力低，独角兽们需要不断融资。

特别科创板推出以来，国内一些独角兽创新企业将融资渠道转向科创板，仅近期就有依图、云从、云知声、云天励飞等均提交申请，但摆在他们面前的是长期亏损，还要面对华为、百度、阿里、英伟达等巨头竞争。以依图科技为例，过去三年半亏损超72亿，上市拟募资75亿，有22亿用于补充流动资金。

云天励飞在近四年亏损超16亿元，拟募资30亿元，其中，有14亿用于补充流动资金。整体而言，AI独角兽面临巨头林立的竞争格局，面对重大挑战，且在未来几年还无法确认盈利局面下，在聚光灯下的AI独角兽们前景引发担忧。在通往诗与远方的人工智能道路上，核心还是在于自身造血能力以及人工智能商业应用场景落地。

杨剑勇，福布斯专栏作家，致力于深度解读5G、物联网经济和人工智能等前沿科技，观点和研究策略被众多权威媒体和知名企业引用。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。