苹果芯片部门出现了严重人才流失情况，A系列芯片性能将被高通骁龙追赶上

援引国外科技媒体《资讯》报道，苹果公司芯片部门人才流失严重，工程师和高管纷纷离职，寻求更好的机会和改善工作环境苹果硬件技术高级副总裁约翰内斯·鲁格对此表示担忧

虽然苹果的A系列SoC在性能上继续领先智能手机市场，但各代之间的性能升级幅度已经越来越小这一方面是由于技术限制，另一个重要原因是苹果芯片部门的许多高管和工程师离职

本站此前报道称，A16仿生芯片在设计初期具有光线追踪功能，但在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用时功耗太大这可能就是为什么有证据表明苹果最新的顶级iPhone SoC采用了类似A15 Bionic的GPU架构

技术之外的人才流失已经成为一个大问题，越来越多的芯片工程师，比如设计师杰拉德·威廉姆斯三世，正在跳槽他在2019年离开，成立了Nuvia，该公司被高通收购，随后推出了Oryon

为了防止更多的工程师离开公司，苹果公司进行了一些内部演讲，试图让员工相信他们在苹果的职业生涯更有回报，更稳定，并且转移到其他初创公司存在巨大的风险发展鉴于许多行业专家和经济观察家预测会出现严重的衰退，这些工程师中的许多人可能更愿意在苹果公司工作

苹果A系列芯片与高通骁龙芯片的性能差距已经越来越小有消息称，骁龙8代2已经缩小了差距如果明年推出的A17 Bionic在性能上继续令人失望，高通和联发科在2023年底推出的后续机型可能会超过苹果

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