SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

IT之家 宋元明清 2023-02-13 05:46  阅读量：18011   

，国际半导体产业协会统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138 亿美元，同比增长 9.5%。

据介绍，在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。

此外，SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧，半导体硅晶圆市场持续推进。IT之家了解到，过去 10 年有 9 年的出货量增长，硅晶圆在半导体产业具重要地位。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。