中芯国际上半年营收同比下降13.3%市场仍处库存消化阶段
21世纪经济报道记者倪雨晴 实习生朱梓烨 深圳报道
8月25日晚间，中芯国际发布半年报，2023上半年实现营收213.17亿元，同比下降13.3%；归母净利润29.97亿元，同比下降52.1%；扣非净利润16.45亿元，同比下降68.2%。
在半导体周期低谷，晶圆代工行业业绩承压。中芯国际在财报中表示，上半年营收与利润下降的主要原因是销售晶圆数量的减少、产品组合变动，以及产能利用率下降。销售晶圆的数量由上年同期的372.7万片减少至本期的265.5万片约当8英寸晶圆。
报告期内，中芯国际晶圆代工业务营收为191.85亿元，占总业务收入的90%以上，同比减少15.4%。
晶圆业务收入的构成上，以尺寸分类，8英寸晶圆占比26.7%，12英寸晶圆占比73.3%，上半年8英寸晶圆营收有所下降，而12英寸晶圆营收约增长了6%。
以晶圆应用分类，智能手机占比25.2%，物联网占比14.2%，消费电子占比26.6%，其他则占比34.0%。其中，物联网与消费电子两类占比与去年同期相比有所增长，而智能手机类占比则同比下降。
这与今年上半年手机市场与电脑市场整体疲软息息相关。Gartner数据显示，2023年全球智能手机市场的出货量预计同比下降8.0%，全球个人电脑市场的出货量预计同比下降12.3%。另一家调研机构Counterpoint也预测2023年全球智能手机出货量将同比下降6%，至11.5亿部。
从区域收入看，目前中芯国际的主要市场格局没有较大变化。中国区营收占比77.6%，美国区占比18.6%，欧亚区占比3.8%，与上年同期相比基本持平。
中芯国际在财报中指出，2023年上半年全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。从半导体产业周期来看，由于2022年半导体产业链的过度囤货和需求透支，进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程。
市场整体仍处于库存消化阶段，受终端需求持续低迷的影响，晶圆代工行业整体也不免承压。在今年二季度的业绩说明会上，中芯国际联合首席执行官赵海军也谈到，2023年第二季度，晶圆出货量虽然环比增长了12%，但平均销售单价因价格调整和产品组合的变化下降了7%。
他预测，三季度将延续二季度量增价跌的情况，预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%到20%之间。
在晶圆价格方面，此前有消息传出台积电等代工厂将降低8英寸晶圆代工价格，最高降幅或达30%。对市场的价格趋势持续走低现象，赵海军认为，8英寸晶圆在市场上所面临的价格战主要有三方面原因。
其一是智能手机低迷导致电源管理芯片库存过高，投片量降低，价格呈下降趋势；其二是8英寸厂供应的模拟电路市场，国际IDM公司和设计公司竞争激烈，市场下行，订单减少，价格下降；其三是大屏的LCD驱动芯片需求萎缩，市场下降。8英寸晶圆的价格下降，以及大宗标准产品的比例提升，导致平均销售单价环比下降。
同时，赵海军表示，虽然大环境需求未见明显的反弹，但从公司订单情况可见，部分应用于国内手机终端、消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求，例如图像传感/图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等。
对海外库存去化低于预期的挑战，他分析道:“公司明显看到，海外客户开始削减订单的时间比中国本土公司和小设计公司晚两个季度，因此在今年二季度才看到海外客户在订单和库存方面进行严格管理，但中国公司在2022年9月已经开始削减。目前中国大宗设计公司已经开始新产品补仓，但是国外公司正在验证新产品，总体的市场的复苏比预期慢。”
尽管行业处于底部，但是目前晶圆代工厂商基本都在加码扩产。谈及竞争加剧的情况，赵海军认为，只要能提供高质量的产品并每年翻新的公司，在订单和价格上仍然会保持很强的竞争力。一方面，中芯国际的规模相对较小，扩产对行业没有太大的影响。另一方面，中芯国际正在开发更多特殊的产品，在高质量的部分扩大规模。
中芯国际方面表示，公司进入每个大生产节点的时间都比行业龙头稍晚，但在40纳米、28纳米制程扩产计划的突破不仅提升了自身的竞争力，也是国内芯片行业发展的体现。面对市场内多样化的产品需求，中芯将提供更多的平台与灵活性，积极面对行业下行周期，争取更多的客户。
财报还指出，尽管传统电子产品需求疲软，但结构化机会依然显现，如工业控制、绿色能源等领域的终端消费韧性较强，在2023年上半年保持相对稳健的需求。
在新技术平台方面，中芯国际也对新兴市场进行布局。2023年上半年，4X纳米NOR Flash 工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、 0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目和0.18 微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。
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