第二届柔性电子国际学术大会在杭州召开
第二届柔性电子国际学术大会在杭州召开
本报讯（见习记者 雅致丽）7月13日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）期间，柔性电子与智能技能全球研究中心研发团队宣布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片，现场先容并演示了由两款柔性芯片构成的柔性微系统的成果。据相识，运放芯片可以或许对模仿信号举办放大处理惩罚，蓝牙SoC芯片是集成了处理惩罚器和蓝牙无线通信成果的一款芯片。
在大会开幕式上，柔性电子技能协同创新中心和清华大学柔性电子技能研究中心配合提倡的Flex.net学术同盟公布创立。Flex.net学术同盟整合了各方优势资源和创新气力，通过共建、共享、共用，构建柔性电子技能产学研生态系统。柔性电子技能协同创新中心将联动学术、财富、当局、独立尝试室、其他非营利机构全方位资源，以基本科研和重大需求为驱动，僵持创新模式，大力大举推进柔性电子技能从尝试室走向财富化。
美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士John A. Rogers，东京大学电气与电子工程系传授、普林斯顿大学全球学者Takao Someya，英国剑桥大学传授George别离做了题为《皮肤电子和微流体系统》《基于可延展纳米网络的可穿着电子器件在体外表征上的应用》《基于有机电子的脑-机接口》的陈诉。
本次大会由柔性电子技能协同创新中心、清华大学柔性电子技能研究中心、杭州钱塘新区连系主办，柔性电子与智能技能全球研究中心和浙江清华柔性电子技能研究院配合承办。
为期两天的集会会议聚积了来自中国、美国、韩国、新加坡、澳大利亚、比利时、瑞典等多个国度及地域的柔性电子规模专家和学者600余人，共举行23场专题学术陈诉。
集会会议就柔性电子前沿规模举办了交换和总结，并探讨该规模将来的成长偏向，努力敦促了柔性电子的跨学科、跨地区互动和对话，推进相助，深化交换。
据悉，柔性电子技能颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人-机-物三元融合，是融合实体、数字和生物世界的厘革性气力，将在集成电路、数字医疗、人工智能、智能制造、物联网等规模发生庞大而深远的影响。
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