三星亮出半导体前沿新品 科技实力点亮上海进博

　　11月5日，首届中国国际进口博览会(以下简称进博会)隆重召开。在消费子和家馆中，参展规模和展出产品均颇具实力的三星展台人头攒动，吸引了众多与会者目光。尤其在三星半导体展区，展出了最前沿的科技新品和炫酷的未来智能生活解决方案，成为众多参观者的“打卡圣地”。

　　进入三星半导体展区，Exynos系列移动处理器产品非常抢眼，该产品为智能手机、小型穿戴设备和汽车子应用等提供强力支持。三星Exynos系列移动处理器搭载了计算能力强劲的定制CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，用于加速人工智能运算的独立NPU(Neural-network Processing Unit，嵌入式神经网络处理器)，处理高清图像视频的高速ISP(Image Signal Processor，数字图像处理器)以及性能强劲的LTE基带。在多项超强技术加持下，Exynos系列移动处理器在业内优势明显。

　　在半导体展区还展出了Exynos 7系列处理器Exynos 9610，该产品布局中高端市场，采用了经过加强的ISP，通过应用人工智能技术，使其具备单反级的图像处理能力，最高可支持1080P 480fps慢动作视频拍摄。

　　Exynos Modem 5100是三星在今年8月最新推出的世界首款5G基带芯片，它的展出也成为此届展会的亮点之一。该产品将为自动驾驶、虚拟现实、物联网技术的商用化提供更大可能，也是业内首款完全兼容3GPP Release 15衍进标准，即最新5G NR(5G new radio, 5G新无线通信标准)的基带产品，可全面支持5G新技术，并支持设备使用单个芯片连接2G、3G、4G和5G网络。更重要的是，由于支持5G NR，Exynos Modem 5100能使移动设备通过高频毫米波和Sub-6GHz频段获得更高的网络带宽，从而使用户获得更佳的体验。

　　此外，在半导体展区，三星还展出了能迅速提升移动设备性能的存储产品，如Z-SSD高速固态硬盘、LPDDR5内存、USF移动存储卡、X5移动固态硬盘等。

　　同时还有三星最新图像传感器技术ISOCELL(通过在相邻像素间建立物理屏障来降低色彩串扰)。以及用于NB-IoT(Narrow Band Internet of Things，窄带物联网)产品的芯片，如：Exynos I S111、Exynos I T100、Exynos I T200等。其中，Exynos I S111是全新的IoT解决方案，它把基带、处理器、存储器和GNSS(Global Navigation Satellite System，全球导航卫星系统)功能集成到单个芯片中，提高了设备制造商的效率和灵活性。同时它也具有高覆盖，低功耗，位置反馈精准等特点，可为需要实时追踪功能的产品，譬如可穿戴设备或智能仪表提供强大性能和安全保障。

　　上个月，三星再次释放好消息，宣布已首次将7LPP(LowPowerPlus)工艺运用于EUV(Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻)技术的晶圆代工，这意味着三星已开始正式推进7纳米工艺的商业化，也为实现3纳米级别芯片的精细加工工艺打下了基础。工欲善其事，必先利其器，三星半导体技术的不断积淀和迭代，增强了其在未来抢占先机的实力。

　　半导体是三星颇具优势的一个产业领域，四十多年来，三星对这一附加值较高的尖端产业高度重视，持续引进人才，加大研发投入。目前，三星已拥有包括内存、闪存、通用处理器、图像传感器、嵌入处理器、晶圆代工厂等业务单元。通过广泛而专业的产品组合，三星持续为社会提供前沿的技术服务以及系统的解决方案。去年三星超过英特尔，成为全球最大的半导体公司。

　　三星持续深耕被称为“魔法石”的半导体产业，为脑、手机、平板、服务器等数十亿台设备提供解决方案，并通过这些设备服务世界各地的消费者。未来，人们将迎接更智能的数码时代，比指甲盖还小的芯片愈发关键，相信三星仍将全力以赴，超越自我，通过科技的力量让人们的生活更智能，更美好。(李经)

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