高通携5G等“黑科技”亮相进博会 展现合作新空

　　11月5日至10日，首届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办。作为最早确认参加进口博览会的美国企业之一，Qualcomm(美国高通公司)将全方位展示高通在5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。

　　高通此次带来的“黑科技”，不仅展现了高通在5G等领域的诸多突破性进展，更揭示了在5G来临之际，高通与中国产业伙伴加深合作的无限可能。高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫还将在6日出席工业和信息化部、江苏省人民政府联合主办的“2018智能科技与产业国际合作论坛”并发表主旨演讲，与众多嘉宾一同探讨如何引领智能技术带来的未来浪潮，携手共创智能互联的世界。

　　5G生态 合作加速

　　在进口博览会上，高通展台位于上海国家会展中心5.1号展厅的A6-03展位，分为引领5G之路、搭载高通骁龙™845和骁龙710等移动平台的旗舰智能终端、终端侧人工智能应用展示、智慧物联网、高通品牌展示及在华合作回顾等多个区域，其中重点展出了多项5G前沿技术与合作成果。

　　从提供5G新空口原型系统到5G测试平台，再到5G智能手机参考设计和商用芯片组——高通一直走在推动5G新空口商用的最前沿。2017年11月，高通、中国移动、中兴通讯成功实现全球首个基于3GPP R15 5G新空口规范的系统互通，继而又与华为、大唐等完成了5G互操作测试。目前，高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6GHz以下和毫米波频段的端到端5G新空口系统互通测试，并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作，支持预计于2019年推出的全球首批5G网络商用部署和智能终端的发布。

　　5G新空口网络与终端模拟实验结果在高通展台上进行了展示，通过对5G性能的展现，直观显示5G时代用户体验的提升。随着5G时代的到来，消费者将在手机等终端上享受千兆级网络速率及前所未有的响应速度带来的移动体验，例如一些超高清的影大片可以全程流畅地在线观看，或者仅用几秒钟就下载到手机里。此外，高通还展示了其5G移动测试平台，其中集成了高通骁龙X50调制解调器，其外形接近智能手机大小，能够在移动终端所要求的尺寸和功耗条件下优化5G技术。今年到明年初，基于高通5G移动测试平台的系统互通测试将在实验室和外场进行，是5G商用前的重要测试阶段。

　　5G商用正在不断提速，高通近期持续取得重要进展。2018年10月底，高通联合爱立信，用手机大小的终端，成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫，这次演示对在2019年上半年推出5G新空口商用智能手机至关重要。此外，高通还正式推出5G毫米波天线模组QTM052的第二代产品，体积比今年7月发布的第一代产品小了25%。借助这些更小型的天线模组，手机厂商可以更从容地设计天线布局，更自如、灵活地打造其5G毫米波产品，从而实现在2019年初推出5G移动终端的目标。目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样，预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。

　　物联网、车联网、人工智能领域发展与合作前景广阔

　　5G将在2019年实现商用，这也为众多相关领域的业务发展打开了广阔发展前景。在物联网/车联网方面，高通展示了与全产业链合作开展的C-V2X (蜂窝车联网)发展的合作成果，并首次展示了一系列车规级LTE通信模组。这些模组采用了高通9150 C-V2X芯片组和骁龙LTE调制解调器，是高通与国内合作伙伴推动C-V2X和先进车载通信产品的合作成果。

　　今年9月，高通与行业领先的精准位置服务公司千寻位置(Qianxun SI)和上海移远通信共同宣布，将面向中国汽车市场推出完整的高精度定位全球导航卫星系统(GNSS)解决方案。这套高通精准定位框架版本利用RTK技术的单频GNSS方案，基于内置于高通骁龙LTE调制解调器内的GNSS接收器以及千寻位置的精准定位服务而设计，上述技术均集成于移远通信的车规级LTE模组之中。由于汽车行业日益依赖高性能定位技术来支持联网导航、安全服务和汽车自动驾驶，通过与移远通信和千寻位置等中国科技企业合作，高通致力于促进研发新一代汽车所需功能，推动中国汽车行业不断发展。

　　C-V2X是车对万物通信的全球解决方案，旨在利用汽车与其他汽车及路侧基础设施之间可靠的高性能实时直接通信来提升汽车安全性和交通效率，并为自动驾驶提供支持。目前，高通正与运营商、芯片厂商、汽车厂商以及汽车解决方案设备厂商开展合作，利用高通9150 C-V2X芯片组和众多领先技术和解决方案，加速智能网联汽车的发展。

　　在人工智能领域，高通持续投入相关研发已经超过10年，此次集中展示了终端侧AI技术和功能。来自十余家国内手机厂商的搭载骁龙845和710移动平台的最新款智能手机，以及与合作伙伴腾讯和网易有道实现的面向智能手机的AI应用在高通展台上亮相，展示了高通人工智能引擎AI Engine对手机使用体验和应用创新的有效助力。

　　与此同时，高通已与包括百度、商汤科技、旷视等众多中国高科技企业联手开发AI应用，还帮助创通联达推出针对开发者的人工智能开发套件。作为移动基础科技的创新引领者，高通正在为中国智能产业提供快速发展的重要源动力。

　　进博会 新起点

　　高通中国区董事长孟樸表示，举办国际进口博览会是中国扩大对外开放的一大“创举”。高通是最早确认参加进口博览会的美国企业之一，这既体现了高通对中国政府进一步主动开放中国市场这一重大宣示和行动的有力支持与呼应，也体现了高通对中国这一重要战略市场的重视和承诺。因此，高通也将中国国际进口博览会视为展示与中国伙伴在5G、人工智能、移动技术、物联网、车联网等领域合作成果的重要平台，视为高通与中国伙伴进一步加强交流、深化合作的重要平台。

　　高通致力于移动基础科技的发明，是全球移动科技的重要创新引擎。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成路、物联网、大数据、网联汽车等众多行业。近年来，高通在中国的合作伙伴关系不断加深，与中国企业、产业和社区已经融为一体，密不可分。例如，高通与中芯国际在先进制程和晶圆制造上深度合作，提升了中国集成路产业的竞争力；支持中芯长成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司，随后中芯长又成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司。高通还在上海设立半导体制造测试工厂，不断扩大在华制造布局；携手贵州成立服务器芯片合资公司，重塑中国数据中心产业新格局；与中科创达成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，助力中国物联网领域的加速发展和创新；与大唐信等合作伙伴成立的合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司，专注于在中国设计及研发面向大众市场的智能手机芯片组等业务。此外，高通在南京、重庆等地建立联合创新中心，为双创企业赋能，助力中国物联网领域的加速创新发展。

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