一代芯片需要一代的封装,封装技术你了解多少?

网络 许一诺 2024-03-16 12:36  阅读量:6779   
一代芯片需要一代的封装,封装技术你了解多少?

如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~

了解整个封装技术的发展历史是很重要的,唯有如此才可以促进封装进一步优化。根据《中国半导体封装业的发展》,半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段:

第一阶段:20 世纪 70 年代以前,封装技术是以 DIP 为代表的针脚插装, 特点是插孔安装到 PCB 板上。这种技术密度、频率难以提高,无法满足高效自动化生产的要求。

第二阶段:20 世纪 80 年代以后,用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到 PCB 板上,以 SOP 和 QFP 为代表。这种技术封装密度有所提高,体积有所减少。

第三阶段:20 世纪 90 年代以后,该阶段出现了BGA、CSP、WLP 为代表的先进封装技术,第二阶段的引线被取消。这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能。

第四阶段:20 世纪末以后,多芯片组件、三维封装、系统级封装开始出现。

第五阶段:21 世纪以来,主要是系统级单芯片封装、微机电机械系统封装(MEMS)。

芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内,使芯片与外部环境之间建立一道屏障,保护芯片免受外部机械、化学和环境因素的影响。同时,封装还提供了一个接口,使芯片能够与其他电子元件进行连接,以实现信息的输入输出。

封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。良好的封装不仅可以提高芯片的可靠性,还能增强其稳定性,延长设备使用寿命。

一、封装的类型

按封装材料划分,可分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装。金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额。

按与PCB板的连接方式划分为:TH-Pin Through Hole, 通孔式。SMT-Surface Mount Technology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的。

按封装外型可分为:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、WLCSP等;封装形式和工艺逐步高级和复杂。决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,wafer level 封装由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前的高级技术。

总之,不同类型的芯片封装具有不同的特性和优缺点,在选择封装类型时,需综合考虑性能、成本和使用环境等因素。

二、摩尔精英封测协同解决方案

系统级封装SiP

摩尔精英SiP一站式解决方案,贯穿电路设计到封装量产的产品生命周期,让客户最大化省心省力。客户仅需输入产品功能需求,例如现有PCB原理图,后续的设计和生产可完全交由摩尔来完成,统筹完成原理图设计、芯片选型、元器件选型、SiP设计、生产和测试。目前摩尔精英已服务了包括TCL、中车、长虹在内的多家头部系统厂商,和面向多样化市场的中小方案/模组厂商。

Flip-chip倒装封装

摩尔精英无锡SiP先进封测中心提供面向DPU、HPC、CPU、GPU、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案,包括封装设计、仿真、工程批和量产等。

如您有需求请扫码联系我们

三、摩尔精英封测基地和客户活动

摩尔精英封装服务主要聚焦在工程批快封、系统级SiP封装设计、封装量产管理三大业务,并在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂,核心设备投资超过4亿元。

  • 无锡厂产能:封装:SiP 1亿颗/年,FC 36KK/年,QFN 4.2亿颗/年;

  • 重庆厂产能:快封1个月 500批;

  • 合肥厂产能:快封1个月300批。

测试服务以客户为中心,搭建专业的测试工程开发团队,采用国际大厂产品测试方法学,不断优化测试效率的量产服务。同时摩尔精英ATE设备在测试资源的配置上十分平衡,特别是对于MCU、IoT以及复杂电源管理芯片PMIC测试,相对其他 ATE平台有着较大的优势。

为了让客户更加深入了解工厂运营,我们组织了 、 、 等活动,全方位服务客户封装投产和技术支持的需求。欢迎广大新老客户咨询!

关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命,通过一站式芯片设计和供应链平台,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案,降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率,助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年,公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司,具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户,在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂,核心设备投资超过4亿元。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3706期内容,欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。